于07月03日舉行的廣東省智能科學與技術(shù)研究院萬道芯片和電極倒裝焊采購項目（項目編號：ZCCG-E23-0305F）競價采購已結(jié)束，并作如下排名：
| 成交候選供應(yīng)商 | 單位名稱 | 采購內(nèi)容 | 報價金額 | 交貨期/服務(wù)期 |
| 第一成交候選供應(yīng)商 | 南京睿芯峰電子科技有限公司 | 萬道芯片和電極倒裝焊采購 | 160,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內(nèi)完成交貨 |
| 第二成交候選供應(yīng)商 | 蘇州頂格微半導體科技有限公司 | 180,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內(nèi)完成交貨 |
| 第三成交候選供應(yīng)商 | 山東滿芯電子科技有限公司 | 190,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內(nèi)完成交貨 |
確認報價最低的第一成交候選供應(yīng)商南京睿芯峰電子科技有限公司為本項目成交供應(yīng)商。